（1）负责小米智能手表audio模块的驱动开发，维测。 ①硬件方案： Audio模块：为了提高音频和蓝牙的功能开发以及性能，主控MCU使用bes，通过双机通信从MCU下发数据，通过I2C控制蓝牙音频芯片芯片工作，通过I2S传输音频数据，适配多家PA芯片来实现音频放音功能。 ②软件方案： Audio模块：主控MCU使用vela系统，创建音频任务，进行音频功能初始化，然后通过音频驱动框架去适配多家PA芯片，，然后通过双机通信去互发指令，来进行请求音频数据，进行播放，来实现音频功能的需求开发。 （2）负责audio驱动的问题分析，如：放音无声，pop音问题，audio流程导致的问题等问题。 （3）负责dump音频数据的功能开发。 （4）和音频相关邻域问题分析处理（如：modem通话，蓝牙耳机等）。 （5）和audio相关的功耗问题分析。

（1）负责华为智能门锁项目的LED，物理按键模块功能开发，维测。 ①硬件方案： LED模块:由于MCU芯片的引脚较少，通过I2C进行外部扩展GPIO的方法，使用两个芯片有多个引脚，实现了键盘灯和氛围灯功能。 ②软件方案： LED模块:基于鸿蒙的HDF驱动框架去进行LED模块的初始化，在初始化时候通过I2C读写寄存器值，配置扩展GPIO的芯片，使所有LED灯可以正常亮灭，然后通过写好调整灯亮度，灯的亮灭灯接口，供应用层去 调用，实现LED灯的功能。 物理按键模块：:基于鸿蒙的HDF驱动框架，配置了中断引脚，只需要在实现物理按键的中断函数处理，在检测到物理按键有按下时候，执行中断函数，上报消息，然后再中断下半部去处理物理按键的事件，上报给应用层进行处理物理按键事件。 （2）负责华为智能门锁项目的touchkey数字按键功能模块的开发，维测。 ①硬件方案：MCU通过I2C连接touchkey芯片，toucheky芯片连接按键板。适配了多厂家touchkey芯片。 ②软件方案：基于鸿蒙的HDF驱动框架去进行touchkey芯片初始化，在初始化时候进行I2C接口像寄存器写入或者通过固件写入的方式配置touchkey芯片可以正常工作。然后通过按下数字按键，touchkey芯片检测到电容值变化，产生中断，通过中断函数进行一个消息上报，然后在中断下半部去执行，上报事件给应用层，进行处理。 主要使用的技术：鸿蒙驱动开发、LED驱动开发、物理按键驱动开发、touchkey数字按键芯片适配以及驱动开发。

（1）负责荣耀智能手表audio模块的驱动开发，维测。 ①硬件方案： Audio模块：为了提高音频和蓝牙的功能开发以及性能，使用双核来实现，主控MCU使用U599，音频模块主要使用bes25xx的蓝牙音频芯片，通过双机通信从MCU下发数据，通过I2C控制蓝牙音频芯片芯片工作，通过I2S传输音频数据，适配多家PA芯片来实现音频放音功能。 ②软件方案： Audio模块：主控MCU使用轻鸿蒙系统，蓝牙音频芯片使用rtos系统，创建音频任务，进行音频功能初始化，然后通过音频驱动框架去适配多家PA芯片，，然后通过双机通信去互发指令，来进行请求音频数据，进行播放，来实现音频功能的需求开发。 （2）负责audio驱动的问题分析，如：放音无声，pop音问题，audio流程导致的问题等问题。 （3）负责dump音频数据的功能开发。 （4）和音频相关邻域问题分析处理（如：modem通话，蓝牙耳机等）。 （5）和audio相关的功耗问题分析。