将客户安装在全国各地的分布广泛的设备，通过NTU模块、NB-iot模块等，按照自有协议、MQTT、COAP等解析收集到服务器； ◼ PC、移动APP展现； ◼ 互联网基础架构、负载均衡等技术； ◼ 第三方接口：百度地图、SIP、RTMP、 Arcgis、华为/小米推送、阿里短信等.

项目概况: 半导体行业的仓储管理系统，包括了 SRM ，综合物料从发货到收料，质检，上架，入库，在库管理(超期复检，报废等)，出库，仓库库存的调拨等业务，是实现产品批次管理，库存盘点以及质检等一体化管理的系统，可以有效的对仓库业务进行全方位地控制和跟踪。有跟 SAP ,用友U8和 NC ，MES 的对接经验，金蝶和鼎捷的 erp 有过一段时间的运维经验。 责任描述: 1.前期的需求调研 2.模块代码编写、文档编写、 页面设计，数据库设计; 3.功能的开发实现，包括入库上架分拣出库拆包补货盘点查询等功能 4.实现包装标签的设计功能页面，实现自动包装入库的标签打印 技术描述： 1.SpringCloud+SpringBoot+Mybatis 框架整合； 2.Vue MVVM 模式； 3.Redis 用于存放一些权限，菜单方面的缓存数据

半导体行业MES系统。 包含 CRM、ERP、MES、WMS、EAP、SPC 等功能。目前主要用于 CP、FT、PCBA、FAB 等半导体行业。实现了用户从下单，投产，随工单打印，再到制造过程中的人机料法环，再到包装打标签，最后的产成品入库，出货一系列流程。同时也配备了自动化工具，实现用户对于自动下载测试程序和上传测试数据结果的需求。 研发环境及所用技术： IDEA+SpringCloud+SpringBoot + Gradle+Mybatis+Vue+ElementUI + Oracle+Redis+mangoDB+rabbitMQ 责任描述： 1.负责完成项目调研，需求确认 2.组织项目小组成员制定开发计划，开发目标和项目总体计划 3.协助用户方项目负责人展开工作 4.决定项目组人员具体分工和任务安排 5.督促，安排和协调项目组成员以及与用户方负责人的沟通，确保项目保质保量完成 6.负责部分模块功能的开发，文档编写，方案设计等 技术描述： 1.SpringCloud+SpringBoot+Mybatis 框架整合； 2.Vue MVVM 模式； 3.Redis 用于存放一些权限，菜单方面的缓存数据 4.Mangodb 用于存放设备下下发的一些产品信息数据和图片