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系统架构
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1月前来过
嵌入式软件工程师
杭州全职 · 800/日 · 17400/月信用一般
工作时间: 工作日20:00-24:00、周末09:00-23:00工作地点:
杭州远程
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个人介绍
工作7年，曾做过音频DSP芯片软件开发，目前在某上市公司做SSD/UFS固件开发。
熟悉音频设备软件开发（音频DSP相关算法），曾做过直播声卡，麦克风，音响等项目。
熟悉NVMe/UFS/eMMC协议、FTL层相关算法（MT/GC/BT/Error Handle/Host RW/SWL/Read Disturb/Data Retention等），参与的多个项目已大批量量产（包括YMTC、BIWIN、Longsys、HK等多家产品）
工作经历
2020-09-01 -至今联芸科技（杭州）股份有限公司固件工程师
芯片研发型公司，2024年上市，主营存储芯片及方案开发。负责公司消费级SSD（PCIe Gen3/4）, UFS（3.1/2.2/4.0）固件开发。主要负责FTL算法相关模块的开发及功能维护。
2019-09-01 -2020-09-01深圳市宏旺微电子有限公司固件工程师
负责公司eMMC的固件开发，在FTL算法方面，主要负责block management、table management、POR\SPOR等模块的代码编写，仿真验证，ASIC验证，rebuild相关问题分析和解决。
2018-03-01 -2019-03-01深圳市创成微电子有限公司嵌入式软件工程师
公司属于芯片研发型公司，有自主研发的音频dsp芯片，芯片架构采用8051和Cotex-m4架构。在为客户公司提供高质量的音频解决方案的同时，公司也自主研发产品，有自己的生产工厂，产品主打电脑/手机专用外置声卡，各大中小功率音响，中高端麦克风，车载音响系统，及各种音频定制产品。公司有主打品牌“森然”。 本人隶属于公司研发部嵌入式组，职位是嵌入式软件工程师，在任职期间主要负责的工作有： 1.编写麦克风，声卡，音响等产品音频模块的软件程序。 2.参与开发公司全新DSP芯片的keil支持包。 3.负责客户公司产品研发的技术支持。 4.相关文档的编写。
教育经历
2014-11-09 - 2018-10-06电子科技大学电子科学与技术本科
