个人介绍
工作7年,曾做过音频DSP芯片软件开发,目前在某上市公司做SSD/UFS固件开发。
熟悉音频设备软件开发(音频DSP相关算法),曾做过直播声卡,麦克风,音响等项目。
熟悉NVMe/UFS/eMMC协议、FTL层相关算法(MT/GC/BT/Error Handle/Host RW/SWL/Read Disturb/Data Retention等),参与的多个项目已大批量量产(包括YMTC、BIWIN、Longsys、HK等多家产品)
工作经历
2020-09-01 -至今联芸科技(杭州)股份有限公司固件工程师
芯片研发型公司,2024年上市,主营存储芯片及方案开发。负责公司消费级SSD(PCIe Gen3/4), UFS(3.1/2.2/4.0)固件开发。主要负责FTL算法相关模块的开发及功能维护。
2019-09-01 -2020-09-01深圳市宏旺微电子有限公司固件工程师
负责公司eMMC的固件开发,在FTL算法方面,主要负责block management、table management、POR\SPOR等模块的代码编写,仿真验证,ASIC验证,rebuild相关问题分析和解决。
2018-03-01 -2019-03-01深圳市创成微电子有限公司嵌入式软件工程师
公司属于芯片研发型公司,有自主研发的音频dsp芯片,芯片架构采用8051和Cotex-m4架构。在为客户公司提供高质量的音频解决方案的同时,公司也自主研发产品,有自己的生产工厂,产品主打电脑/手机专用外置声卡,各大中小功率音响,中高端麦克风,车载音响系统,及各种音频定制产品。公司有主打品牌“森然”。 本人隶属于公司研发部嵌入式组,职位是嵌入式软件工程师,在任职期间主要负责的工作有: 1.编写麦克风,声卡,音响等产品音频模块的软件程序。 2.参与开发公司全新DSP芯片的keil支持包。 3.负责客户公司产品研发的技术支持。 4.相关文档的编写。
教育经历
2014-11-09 - 2018-10-06电子科技大学电子科学与技术本科