能功耗比 的 28nmZynq -7000 All Programmable双核 ARM Cortex -A9 处理器与业界领先的、具有高性可编程逻辑巧妙集成，实现的功耗和性能等级远超分立处理器和 FPGA 系统。Zynq-7000 SoC 是业界首款 All Programmable SoC， 也是同类产品市场的先锋。嵌入式应用领域的最佳选择，包括小型蜂窝基*、多摄像头驾驶员辅助系统、工业自动化机器视觉、医疗内窥镜和 4K2K 超高清电视等。

能功耗比 的 28nmZynq -7000 All Programmable双核 ARM Cortex -A9 处理器与业界领先的、具有高性可编程逻辑巧妙集成，实现的功耗和性能等级远超分立处理器和 FPGA 系统。Zynq-7000 SoC 是业界首款 All Programmable SoC， 也是同类产品市场的先锋。嵌入式应用领域的最佳选择，包括小型蜂窝基*、多摄像头驾驶员辅助系统、工业自动化机器视觉、医疗内窥镜和 4K2K 超高清电视等。 本公司具有硬件设计和PCBLayout印制版图设计能力，做过实例项目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡，其它系列AD/DA子卡，各种FPGA板卡设计，Altrea（Cyclone系列 Arria系列等）与xilinx（A7系列，K7系列，spartan系列，ZYNQ系列等）组成的模数混合板卡，各种纯数字高速板卡，RF通信收发机，25/28Gbps高速光网络收发板卡口，百兆、千兆网口等。 在进行PCB设计之前应有以下要求： 1、提供没有封装库的DATASHEET，器件的选型（可以指定具体哪一页面） 2、板子的结构（长宽大小、板厚，是否倒圆角等），如有DXF文件请提供。 3、是否有等长要求，关键信号等。 4、板子的螺丝孔大小，是否有EMI需求的。 5、是否需要控制阻抗，常规要求单端50欧姆，差分100欧姆，USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。 技术实力参数： zui高设计层数：24层 zui大PIN数目：25000+ zui大连接数：13000+ zui小线宽：2.5mil zui小线间距：2.5mil Minimum via hole size ：8mil(4mil激光孔) ；3/6mil (芯片级设计) 一块PCB板zui多BGA数目：30 Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ；0.24mm(芯片级设计) zui大BGA PIN数：1679 zui高速信号：10 GHz differential signal 如有需要请联系13554107253   *1：524648392   *2:  280876249 电子*：yujianlai@126.com 更多信息，请关注淘宝店铺https://shop334217886.taobao.com/?spm=2013.1.0.0.475d7242oy1qkm 案例展示(部分案例：案例涉及到保密，因此只给出示意图)

做过实例项目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡，其它系列AD/DA子卡，各种FPGA板卡设计，Altrea（Cyclone系列 Arria系列等）与xilinx（A7系列，K7系列，spartan系列，ZYNQ系列等）组成的模数混合板卡，各种纯数字高速板卡，RF通信收发机，25/28Gbps高速光网络收发板卡口，百兆、千兆网口等。