单片机
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2022-03-01 -至今深圳华杰智通科技封装工程师
从事芯片封装设计,包括原型设计,模型设计,电磁仿真,封装形式,封装基板设计,封装厂对接等
2013-09-01 - 2016-06-30成都理工大学电子信息科学与技术本科
从事各类硬件测试工作,传感器测试,射频测试,微波测试,芯片测试; 使用示波器,万用表,矢量网络分析仪,频谱仪等; 拥有3项测试相关专利,书写测试报告,测试说明书等;
熟练使用APD,CAD,HFSS等工具进行封装仿真与封装设计; 微波射频芯片的封装设计,包括封装模型,电磁仿真; 各类封装形式,LGA,BGA等; 先进封装设计,如FO,FC等;