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个人介绍

2017年成都理工大学毕业,本科学历,从事硬件电路设计,各类测试PCB设计等工作。

2019年开始兼任芯片封装设计,封装模型建立,电磁仿真,新进封装等

工作经历

  • 2022-03-01 -至今深圳华杰智通科技封装工程师

    从事芯片封装设计,包括原型设计,模型设计,电磁仿真,封装形式,封装基板设计,封装厂对接等

教育经历

  • 2013-09-01 - 2016-06-30成都理工大学电子信息科学与技术本科

技能

单片机
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作品
硬件测试工作

从事各类硬件测试工作,传感器测试,射频测试,微波测试,芯片测试; 使用示波器,万用表,矢量网络分析仪,频谱仪等; 拥有3项测试相关专利,书写测试报告,测试说明书等;

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2023-04-20 01:42
射频芯片封装设计

熟练使用APD,CAD,HFSS等工具进行封装仿真与封装设计; 微波射频芯片的封装设计,包括封装模型,电磁仿真; 各类封装形式,LGA,BGA等; 先进封装设计,如FO,FC等;

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2023-04-20 01:44
各类电路设计,测试板

本科毕业,2017年至今,各类PCB设计,硬件电路设计,原理图设计,测试板等。 设计过各类元器件的测试电路设计,应用设计等 熟练使用Allegro,AD,CAD等

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2023-04-20 01:45
更新于: 2022-08-31 浏览: 246