芯片设备自动化(SECS/GEM, EAP) 1. 各品牌及型号符合半导体协会通信协议的设备皆可实现 EAP 功能 2. 晶圆厂(含 Bumping)、封装测试厂、SMT 皆可 3. 已在境外上市企业上线

各品牌烘箱自动化 1. 自动设置生产参数(各种复杂温度变化)，避免人为操作错误 2. 自动记录生产过程中的温度曲线，可追溯各产品生产过程及设备情况 3. 自动记录生产站点时间，精准掌控产品流程 4. 特殊功能可达到节能效果

晶圆 sorter 设备自动化(2 Load Port, 4 Load Port) 1. 自动分子母批，使用在拆分产品的各种特定情况 2. 自动识别晶圆刻号(Barcode, OCR...)，避免来料与实际不符合情况