dreamrobbin2022年10月12日
198阅读

作品详情

此系统获取晶圆制造工厂CP TEST数据文件,加上一定的算法规则判断每个die的好坏情况,生成文件,喂给设备进行划die,然后进行封装测试,生成芯片。
此项目完全根据需求从0到1产生。
声明:本文仅代表作者观点,不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益,请联系我们删除侵权资源!如果遇到资源链接失效,请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许,不得转载,本站所有资源文章禁止商业使用运营!
下载安装【程序员客栈】APP
实时对接需求、及时收发消息、丰富的开放项目需求、随时随地查看项目状态

评论