dreamrobbin2022年10月12日
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此系统获取晶圆制造工厂CP TEST数据文件,加上一定的算法规则判断每个die的好坏情况,生成文件,喂给设备进行划die,然后进行封装测试,生成芯片。
此项目完全根据需求从0到1产生。
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