针对芯片行业的衬底和外延，料片检测。实现料片的自动化检测。采用多轴同步，多线程，传统图像处理技术以及深度学习技术对斑点确认、诊断、统计、记录。涉及到C# C++ OpenCV OCR YOLO 多线程 同步调用等技术。
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