芯片设备自动化(SECS/GEM, EAP)1. 各品牌及型号符合半导体协会通信协议的设备皆可实现 EAP 功能2. 晶圆厂(含 Bumping)、封装测试厂、SMT 皆可3. 已在境外上市企业上线声明：本文仅代表作者观点，不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益，请联系我们删除侵权资源！如果遇到资源链接失效，请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许，不得转载，本站所有资源文章禁止商业使用运营!
下载安装【程序员客栈】APP
实时对接需求、及时收发消息、丰富的开放项目需求、随时随地查看项目状态
评论