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作品详情
■ 项目职责:
➢ 技术研究:基于NXP 方案(支持多达45个非对称算法核,9个对称算法核,9个hash算法核,3个HRNG),支持高性能RSA/ECC签名及验证,其中256P ECC签名速率近70000 OP/s,2048b RSA近30000 OP/s。
➢ 安全管理:外接SM1670支持防抄板及高级安全密钥管理模式,支持多个安全主密钥管理,用于高级加密及认证安全协议;支持通用OpenSSL标准密码算法库API接口,无需另外修改应用程序即可使用;另外,支持异步及同步通信方式,支持多卡并行访问或冗余备份使用,以增强系统服务的健壮性。
■ 项目业绩:已给客户供货;同时为内部自研高性能密码芯片提供参考,目前已实现自研高性能MMM硬件算法,基于此算法的单个硬件核心2048bit RSA签名算法可达800 OP/s左右,1024bit为2000 OP/s左右。
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