项目使用B/S架构,主要包括WIP管理、Mapping管理,设备管理、产品管理、工单管理、品质管理,PID管理、报表管理等模块,用于晶圆级封装生产业务,同时兼容了SMT生产业务。项目中主要负责Web前端开发以及Webapp开发。声明:本文仅代表作者观点,不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益,请联系我们删除侵权资源!如果遇到资源链接失效,请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许,不得转载,本站所有资源文章禁止商业使用运营!
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