项目使用B/S架构，主要包括WIP管理、Mapping管理，设备管理、产品管理、工单管理、品质管理，PID管理、报表管理等模块，用于晶圆级封装生产业务，同时兼容了SMT生产业务。项目中主要负责Web前端开发以及Webapp开发。声明：本文仅代表作者观点，不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益，请联系我们删除侵权资源！如果遇到资源链接失效，请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许，不得转载，本站所有资源文章禁止商业使用运营!
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