在已知晶圆的半径以及芯片和切割步道的尺寸的情况下，如何切割最大数量的芯片，做到资源的最大利用价值，可以通过计算机程序辅助解决。本作品只是一个base样例，可以用来解决诸如上述晶圆切割芯片的案例。
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