功能测试：软件可以模拟各种输入条件，验证芯片的逻辑功能和响应是否正确。
性能测试：评估芯片的速度、功耗和其他关键性能指标是否符合设计目标。
参数测试：测量芯片的电气参数，如电压、电流、功率等，以确保它们在规格范围内。
稳健性测试：通过极端条件下的测试，评估芯片的稳定性和可靠性。
红外测试：使用红外技术检测芯片的热点，以识别潜在的热问题。
可靠性测试：通过长时间运行和循环测试，评估芯片的长期可靠性。
安全性测试：检测芯片对各种安全威胁的抵抗力，如电磁干扰、电源噪声等。