（1）负责小米智能手表audio模块的驱动开发，维测。
①硬件方案：
Audio模块：为了提高音频和蓝牙的功能开发以及性能，主控MCU使用bes，通过双机通信从MCU下发数据，通过I2C控制蓝牙音频芯片芯片工作，通过I2S传输音频数据，适配多家PA芯片来实现音频放音功能。
②软件方案：
Audio模块：主控MCU使用vela系统，创建音频任务，进行音频功能初始化，然后通过音频驱动框架去适配多家PA芯片，，然后通过双机通信去互发指令，来进行请求音频数据，进行播放，来实现音频功能的需求开发。
（2）负责audio驱动的问题分析，如：放音无声，pop音问题，audio流程导致的问题等问题。
（3）负责dump音频数据的功能开发。
（4）和音频相关邻域问题分析处理（如：modem通话，蓝牙耳机等）。
（5）和audio相关的功耗问题分析。