本源坤元Q-EDA系列工具兼容超导/半导体两大物理体系，规划包括版图设计系统、TCAD器件仿真系统、EDA电路仿真系统以及仿真结果分析系统。2022年4月本源量子发布了我国首款版图设计工业软件——Qlayout，解决量子芯片复杂版图设计简化，提高量子芯片设计效率。器件仿真方面，实现了TCAD仿真4K温区修正，同时基于matlab的量子比特仿真工具正在向Q-EDA平台移植完善中。电路仿真方面，与晶合集成合作，实现晶合110nm工艺器件进行低温建模，并投入低温设计流片实践。2023年3月，本源量子在版图软件的基础上，增加了原理图设计模块，提出了耦合线、连接块概念，用户可以通过原理图模块快速实现芯片设计。同时在版图模块又增加了PDK和3D内容。使用官方PDK绘制的版图可以通过本源代工。3D功能可以按照芯片的工艺步骤实现版图的预览。（2.0版本提供了了版图设计平台及超导芯片辅助结构自动布局工具；2.1版本新增原理图功能，为不同设计阶段用户提供支持；2.2-2.3版本提供了按工艺逐步生成3D结构功能，DRC检查功能，并允许使用PDK辅助/规范设计能力。）