1、需求：检测半导体产品外观缺陷2、功能模块：1）图像预处理2）ROI匹配3）抓边定位4）缺陷检测5）目标筛选显示3、工作内容：利用C/C++和OpenCV，实现上述算法，封装成dll接口，供应用程序调用。
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