1、需求：检测半导体产品外观缺陷2、功能模块：1）图像预处理2）ROI匹配3）抓边定位4）缺陷检测5）目标筛选显示3、工作内容：利用C/C++和OpenCV，实现上述算法，封装成dll接口，供应用程序调用。声明：本文仅代表作者观点，不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益，请联系我们删除侵权资源！如果遇到资源链接失效，请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许，不得转载，本站所有资源文章禁止商业使用运营!
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