1.芯片要贴装到PCB时，要通过视觉定位的方式实现芯片和基板的位置精确重合，分别在芯片和底板获取两个mark点的坐标，同过视觉方法获取芯片中心和底板中心的角度和坐标，通过几何方法通过平移旋转方式实现芯片的精度贴合。声明：本文仅代表作者观点，不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益，请联系我们删除侵权资源！如果遇到资源链接失效，请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许，不得转载，本站所有资源文章禁止商业使用运营!
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