1. 智能座舱：面向车厂，负责BSP开发，解决黑屏/冻屏/无声等问题，使用高通高端双系统android/qnx方案。 2. 车载IVI：面向车厂，负责BSP开发和部分中间件开发，使用autosar和其他控制域通信, 采用android方案。 3. 按摩器：面向toC, 负责整体软件和硬件规划和软件算法等开发, 采用MCU方案。 4. 跑步机：硬件和软件开发，采用RK android方案。 5. 行车记录仪： 硬件和软件整体开发，采用RK android方案。 6. 微型投影仪：硬件和软件整体开发，不同机型分别采用amlogic和RK android方案。 声明：本文仅代表作者观点，不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益，请联系我们删除侵权资源！如果遇到资源链接失效，请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许，不得转载，本站所有资源文章禁止商业使用运营!
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