




个人介绍
工作经历
2022-02-01 -至今白云电气集团高级硬件工程师
工作描述: 1、根据客户的潜在需求制定产品总体设计方案及方案验证; 2、新产品关键元器件选型; 3、嵌入式系统及其外围硬件电路原理图SCH、PCB Layout设计,硬件样板焊接、调试; 4、熟悉双向DCDC的拓扑包含BUCK和BOOST驱动、具备大功率器件的驱动设计能力,IGBT驱动设计,以及晶闸管驱动设; 5、嵌入式系统外围设备底层驱动程序的编写和移植(C) ; 6、小批量产品生产跟进,及时解决小批量量产过程中存在的问题; 7、指导生产部门新产品的生产、安装、测试、分析测试结果及解决测试过程中遇到的问题等 ; 8、跟进新产品用户使用情况,收集用户反馈的问题和意见并及时进行修改、完善 ; 9、带团队并安排各项工作事宜,把控项目进度;
教育经历
2010-09-01 - 2014-06-01南阳理工学院电气工程本科
大学期间获取大学英语四级证书,计算机二级证书,学院象棋比赛第一名
语言
技能

本人作品主要包含三个方面,SOC,FPGA,MCU. 1.SOC代表着高频数字信号处理,千兆以太网,USB3.0,USB2.0,rs485,Rs232,can,HDMI,LVDS,PCIE3.0等接口,射频类包含WiFi,4g,GPS,Lora,BT等等其次隔离型开入开出, 2.FPGA代表着高速模拟信号采样,弱信号处理,开入开出,等, 3.MCU代表着一般的低端工控类嵌入式,百兆网口,rs485,CAN,开入开出等等, 4.本人还擅长DSP+FPGA架构处理大型工业设备,此处不便于展示,可私聊 5.本人对EMC有深知的认识,有《高级PCB-EMC证书》
