2020-10-01 -2023-12-01深圳享通物联科技有限公司硬件负责人

管理方面：(最多8人的软硬件开发团队) 1)从0开始搭建技术团队和实验室 2)负责硬件产品的技术规划以及产品路标 3)负责产品的技术迭代，产品竞争力分析 4)负责项目整体研发进度的把控，重要节点和问题的决策和技术指导 5)负责基于 IPD 流程建设 6)负责员工的招留用 7)负责相关团队建设工作 2、产品方面 1) 完成基于智慧园区的 LORA 通信网关和传感器信号采集模块相关产品开发 涉及产品：基于 LORA 通信的智慧园区用传感器信号采集模块和网关开发 涉及技术： 网关方面：基于 ARM Cortex-A53平台的 NXP LS1043(4*A53) 涉及基于 flyby 架构的 DDR4，EMMC5.0, 1000M Ethernet， USB3.0，5G，wifi6，POE 供电，EMS，EMI 等相关技术点。8层核心板和4层功能板 PCB 的布局布线指导。 传感器方面：基于华大半导体(Cortex-M3)和泰凌微(RISC )的低功耗 MCU 技术平台的模块和 DTU 开发 2）基于海思 Hi3536和 Hi3516的车载盒子开

2001-09-01 - 2005-06-01四川师范大学通信工程本科