项目描述：模拟客户直流负载，在老化的过程中能耗回馈到客户产品前端达到90%以上节能。 主要职责：使用C进行嵌入式开发，用到了SPI,IIC,usart和mosbus等技术，整机调试以及相关文档编写。

项目描述：在柔性电路板对应位置贴补强片，精度高，速度快，采用CCD 进行坐标修正补偿。 主要职责：使用MFC、C++开发发整体系统工控软件，整机电气设计，调试相关伺服电机参数，嵌 入视觉采集系统，整机调试以及相关文档编写。

项目描述：1.通过主控制器控制加热模组、制冷模组、加湿模组和除湿模组实现封闭箱内的模拟温湿度； 2.通过压缩机控制器检测压缩机的各种状态智能调控压缩机的最佳工作状态； 3.通过上位机人机界面进行查看、操作和记录。 主要职责：使用C进行嵌入式开发，使用了智能PID控制技术进行调温、调湿，使用C#,WPF,Access开发了上位机软件，整机调试以及相关文档编写。