1. 智能座舱:面向车厂,负责BSP开发,解决黑屏/冻屏/无声等问题,使用高通高端双系统android/qnx方案。
2. 车载IVI:面向车厂,负责BSP开发和部分中间件开发,使用autosar和其他控制域通信, 采用android方案。
3. 按摩器:面向toC, 负责整体软件和硬件规划和软件算法等开发, 采用MCU方案。
4. 跑步机:硬件和软件开发,采用RK android方案。
5. 行车记录仪: 硬件和软件整体开发,采用RK android方案。
6. 微型投影仪:硬件和软件整体开发,不同机型分别采用amlogic和RK android方案。
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