1、智能温控系统项目的功能模块包括嵌入式硬件模块、嵌入式软件模块、上位机模块,app模块:
具体包括单片机控制板(MCB)实时多路温度监控子系统和ARM嵌入式可编程图形界面智能鼠标触屏控制子系统的软硬件实现,子系统之间通过RS485联网通讯,在甲方现有温控平台上替换原系统实现相同智能温控功能,并实现甲方要求扩展的多项功能---调速搅拌、多路继电器导热冷却PID控制模式、RS-485联网多个MCB子系统的扩展、紫外灯控制、手机APP远程网络WIFI/3G通讯控制,智能电源/电池充电监控与切换。
2、我负责了所有功能的开发,包括嵌入式硬件模块、嵌入式软件模块、上位机模块,app模块。采用了Stm32f407主芯片及其配套开发工具完成了嵌入式软硬件开发,上位机软件采用了Qt5(qml及C++技术)开发,app模块采用了uniapp和vuejs进行开发。具体成果包括: 1) 设计单片机实时温控板(MCB)的功能框图; 2)
MCB的电路原理图设计; 3)基于原理图的印刷电路板(PCB)设计;3) PCB打样制版;